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西安创正新材料有限公司

微电子封装散热片、半导体模块散热基板,航天航空结构件等

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公司介绍
 创正新材料是一家致力于第三代电子封装材料—铝碳化硅的研发、生产与销售的高新技术企业,具备铝碳化硅复合材料的产品设计开发能力、低成本制备能力以及大批量快速交付能力。
公司开发了多种AlSiC产品,为微波器件、大功率器件、微电子器件等制造商提供专业的热管理材料及技术方案。广泛应用于轨道交通、新能源汽车、航空航天等领域,是新一代大功率电子器件最佳选择。
2020公司与宝安集团旗下全资子公司北京宝航新材料有限公司完成并购,将进一步扩大生产规模,持续加强与用户的交流与合作,不断满足国内外用户的市场需求,力争以先进的工艺技术、严格的质量管控、一流的性能水平、最高的性价比优势服务用户、持续为客户创造价值。 [详细介绍]
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